SK Hynix показала прорывную AI-память: от HBM4 до новых накопителей. Индустрия ждёт большой рывок

На SC25 компания SK Hynix представила новое поколение AI-памяти — от HBM4 до ускоренной твердотельной архитектуры. Судя по всему, рынок готовится к самым заметным изменениям со времён появления HBM2.

Привет читатели, я давно ждал, когда крупные игроки памяти начнут раскрывать планы по пост-HBM3E. И вот на SC25 SK Hynix показала то, что многие инсайдеры обсуждали последние месяцы: полноценную линейку AI-ориентированных решений, включая HBM4 и прототипы энергоэффективных накопителей нового формата.

Примечательно, что именно SK Hynix первой публично обозначила архитектуру для HBM4. Компания утверждает, что новое поколение памяти получит существенно расширенную полосу пропускания и улучшенную тепловую стабильность — два ключевых параметра для будущих GPU и ускорителей, где уже сейчас наблюдается дефицит видеопамяти.

Если коротко, на SC25 компания показала три ключевых направления. Первое — HBM4, нацеленная на высокопроизводительные нейронные вычисления. Второе — новая линейка энергоэффективных твердотельных решений для дата-центров. И третье — собственные инструменты оптимизации передачи данных между ускорителями, что напрямую связано с растущей конкуренцией на рынке ИИ-железа (тот самый «AI hardware race», о котором я уже писал в статье о Ryzen AI 9 HX 470).

Отдельное внимание SK Hynix уделила вопросу энергоэффективности. Это логичный шаг: по мере увеличения пропускной способности AI-памяти нагрузка на энергопотребление растёт почти экспоненциально. Компания утверждает, что новые инженерные образцы снижают энергозатраты интерфейсов на 20–28%, что важно для ИИ-серверов, где стоимость питания становится критическим фактором.

Что касается HBM4, то, судя по презентации, оно станет ключевым компонентом будущих GPU и AI-ускорителей 2026–2027 годов. Если учитывать, что NVIDIA, AMD и Intel уже готовят новые архитектуры под увеличенную плотность памяти, то подобная демонстрация выглядит вполне закономерно. Но важно и другое: SK Hynix прямо подтвердила, что разработка идёт с учётом вертикального масштабирования чиплетов — тренд, который сейчас формирует весь рынок.

В рамках SC25 компания также показала прототип твердотельных накопителей с улучшенной логикой работы с ИИ-нагрузками. Судя по слайдам, производительность обращений при смешанных задачах выросла на 35–40%. Это может стать серьёзным обновлением для дата-центров, где узкие места возникают не только в GPU, но и в хранилищах.

Если резюмировать: SK Hynix явно нацелена стать главным партнёром для производителей ИИ-железа, предлагая не просто память, а полный стек решений под будущее поколение моделей. И, кажется, индустрия сейчас реально вступает в новую фазу, где даже SSD будут оптимизироваться под машинное обучение.

Источник: TechPowerUp