Intel 18A-P получил Power Boost: новый техпроцесс обещает до 9% больше производительности
Intel раскрыла больше деталей о техпроцессе 18A-P — улучшенной версии Intel 18A для собственного контрактного производства. Узел уже находится в стадии risk production, а главным новшеством стала опция Power Boost: Intel описывает её как новую двухконтактную архитектуру транзистора с меньшим сопротивлением.
По данным компании, Intel 18A-P даёт до 9% больше производительности при той же мощности или снижает энергопотребление на 18% при той же производительности по сравнению с Intel 18A. Важная оговорка: эти цифры приведены для стандартного блока ARM-ядра, поэтому переносить их напрямую на будущие процессоры целиком не стоит.
Power Boost работает за счёт PowerVia — подвода питания с обратной стороны пластины. Такой подход разгружает передние межсоединения, сокращает длину проводников и количество переходных соединений. Intel также говорит об уменьшении площади на 11%, улучшении теплового сопротивления на 20–40% и снижении сопротивления переходных отверстий на 10–30%.
18A-P сохраняет совместимость с правилами проектирования Intel 18A, что важно для клиентов Foundry: существующие IP-блоки и проектные маршруты можно будет переиспользовать без полного старта с нуля. Для Intel это не мелкая деталь, а способ сделать новый узел менее рискованным для заказчиков, которым и так хватает головной боли с переходом на передовые нормы.
Техпроцесс поддерживает ячейки высотой 160 и 180 нм, контактированный поликремниевый шаг 50 нм, новые варианты транзисторов для низкого энергопотребления и высокой производительности, а также дополнительную пару Vt между ULVT и LVT. Ещё одна часть пакета — улучшение подвижности в PMOS за счёт инженерии напряжений.
Связка с реальными продуктами тоже уже есть. Intel заявляла, что Diamond Rapids, следующее поколение серверных Xeon, будет выпускаться на 18A-P. Это делает новость не только лабораторной демонстрацией: узел должен стать частью будущей серверной платформы, где каждый процент эффективности быстро превращается в деньги, охлаждение и плотность вычислений.
Для Intel Foundry 18A-P выглядит как промежуточный, но очень нужный экзамен. Компания должна доказать, что её передовые нормы годятся не только для внутренних чипов, но и для внешних клиентов. Поэтому рядом с разговорами о спросе на серверные CPU Intel теперь появляется более технический аргумент: совместимый с 18A техпроцесс с PowerVia, Power Boost и понятными улучшениями по питанию.
Intel также показала несколько исследовательских направлений Foundry: логику управления питанием на 300-мм GaN и кремнии с показателем 6,2 аттоджоуля на стадию, интеграцию CFET при шаге затвора 45 нм и межсоединения на основе рутения с воздушным зазором. Последние, по заявлению компании, дают около 2% прироста производительности схем при той же утечке и до 35% снижения ёмкости.
Пока всё это не означает, что Intel уже обошла конкурентов или получила громкие заказы от Apple, NVIDIA, Google или SpaceX. Такие имена в источнике упоминаются на уровне сообщений и ожиданий, а не как подтверждённые клиенты 18A-P. Но сам факт продвижения 18A-P к производству важен: для будущих Xeon, AI-чипов и всей серверной линейки Intel Xeon это может стать одной из ключевых технологических опор.
Источник: Wccftech
