TSMC: до 99% CoWoS-сборок для AI-чипов проходят без брака
TSMC сообщила о высокой стабильности своей технологии продвинутой упаковки CoWoS 5.5x. У нескольких AI-клиентов более 98% готовых сборок проходят производство...
Метка: AI чипы
Huawei представила LogicFolding: новый подход к AI-чипам без передовой EUV-литографии
Huawei заявила о новом подходе к производству полупроводников, который может стать альтернативным путём к более плотным и эффективным AI-чипам без...
NVIDIA может использовать упаковку Intel EMIB-T в 4-чиповом Rubin Ultra
Intel может получить важную роль в будущей цепочке поставок NVIDIA: аналитики UBS считают, что 4-чиповая версия Rubin Ultra может использовать...
AI-чипы — что это, как работают и где используются
Почему современные смартфоны распознают лицо за доли секунды, а нейросети генерируют изображения и тексты почти мгновенно? Ответ — в AI-чипах....
Nvidia вложила $2 млрд в Marvell и меняет рынок AI-чипов
Nvidia инвестировала $2 млрд в Marvell — одного из ключевых разработчиков кастомных AI-чипов — и встроила её решения в экосистему...