NVIDIA может использовать упаковку Intel EMIB-T в 4-чиповом Rubin Ultra
Intel может получить важную роль в будущей цепочке поставок NVIDIA: аналитики UBS считают, что 4-чиповая версия Rubin Ultra может использовать упаковочную технологию Intel EMIB-T. Речь пока не о подтверждённом контракте, а о вероятном сценарии, который UBS связывает с будущей конфигурацией ускорителей NVIDIA поколения Rubin.
По оценке банка, валовая маржа NVIDIA может оставаться в районе 75% как минимум до 2027 календарного года. Дальнейшая динамика будет зависеть в том числе от того, решит ли компания выпускать Rubin Ultra в двух вариантах: 2-чиповом и 4-чиповом. Именно 4-чиповая версия, по формулировке UBS, «likely using INTC’s EMIB-T», то есть, вероятно, может опираться на упаковку Intel.
Для Intel это потенциально важная возможность. Компания, по данным отраслевых сообщений, активно продвигает EMIB-T среди разработчиков AI-чипов как альтернативу TSMC CoWoS. Сейчас передовые ускорители для AI всё сильнее зависят не только от самих кристаллов, но и от сложной упаковки, памяти HBM и доступных производственных мощностей. Поэтому даже частичное участие Intel в проекте уровня Rubin Ultra могло бы усилить её позиции в инфраструктуре AI-вычислений.
Ключевое отличие EMIB в том, что технология использует подложки для соединения кристаллов с платой, а не крупные интерпозеры. Это может снижать ограничения по размеру, характерные для интерпозеров, и упрощать создание больших многокристальных решений. Для 4-чипового ускорителя такой подход особенно важен: чем сложнее компоновка, тем выше требования к упаковке, выходу годных чипов и стабильности поставок.
Rubin — следующее крупное поколение AI-платформ NVIDIA после Blackwell. Ранее компания уже раскрывала направление развития связки Vera Rubin, где ставка сделана на новые ускорители, память HBM4 и серверные решения для центров обработки данных. Подробнее о платформе можно прочитать в материале про NVIDIA Vera Rubin, а также в контексте Vera для AI-дата-центров.
При этом в истории остаётся много неопределённости. NVIDIA и Intel не подтверждали использование EMIB-T в Rubin Ultra. UBS оценивает вероятность, но не говорит о подписанной сделке. Также неизвестно, выпустит ли NVIDIA две версии Rubin Ultra — 2-чиповую и 4-чиповую — и сможет ли Intel масштабировать EMIB-T под требования такого заказчика.
Главный риск связан с производством подложек и выходом годных изделий. Даже если технология подходит архитектурно, её нужно выпускать в объёмах, соответствующих спросу на AI-ускорители. На этом рынке любые ограничения в упаковке, памяти HBM или подложках быстро превращаются в узкое место для поставок. Похожий контекст уже виден в материалах о памяти HBM4, включая новость о том, как SK hynix развивает AI-память.
В статье также упоминается интерес Google к EMIB-T для собственных AI-чипов TPU. Аналитик Мин-Чи Куо считает, что такие чипы могут быть упакованы с применением EMIB-T, если технология покажет достаточный yield. Но и здесь речь идёт не о подтверждённом решении Google, а о потенциальном направлении.
Если сценарий UBS подтвердится, Intel получит не просто ещё одного клиента, а вход в один из самых дорогих и быстрорастущих сегментов полупроводникового рынка. Для NVIDIA это может стать способом диверсифицировать упаковку сложных AI-ускорителей, а для TSMC — сигналом, что конкуренция вокруг CoWoS и передовой упаковки становится жёстче.
