TSMC: до 99% CoWoS-сборок для AI-чипов проходят без брака
TSMC сообщила о высокой стабильности своей технологии продвинутой упаковки CoWoS 5.5x. У нескольких AI-клиентов более 98% готовых сборок проходят производство...
Метка: TSMC
AMD Zen 6, по слухам, сможет работать на частоте выше 6,5 ГГц
Настольные процессоры AMD следующего поколения на архитектуре Zen 6, по новым слухам, смогут работать на частоте выше 6,5 ГГц. Об...
Huawei представила LogicFolding: новый подход к AI-чипам без передовой EUV-литографии
Huawei заявила о новом подходе к производству полупроводников, который может стать альтернативным путём к более плотным и эффективным AI-чипам без...
OpenAI может готовить AI Phone с 2-нм чипом MediaTek, но смартфон пока не подтверждён
OpenAI снова оказалась в центре слухов о собственном устройстве: по новой утечке, компания якобы работает над AI Phone, который может...
NVIDIA может использовать упаковку Intel EMIB-T в 4-чиповом Rubin Ultra
Intel может получить важную роль в будущей цепочке поставок NVIDIA: аналитики UBS считают, что 4-чиповая версия Rubin Ultra может использовать...
Apple может использовать Intel 18A-P как рычаг давления на TSMC
Apple ускоряет диверсификацию поставок чипов и рассматривает Intel 18A-P как возможную альтернативу TSMC. По данным аналитика Мин-Чи Куо, компания из...
Apple может перенести часть производства чипов к Intel: Трамп продвигал сделку с аргументом о выгоде для США
Apple, по данным Wall Street Journal в пересказе Wccftech, достигла предварительной договорённости с Intel о производстве чипов. Сделка может стать...
Пэт Гелсингер приписывает себе успех Intel 18A и Panther Lake: «Я над этим пахал»
Иногда новости из мира железа выглядят как техно-драма с корпоративным подтекстом. Вот и сейчас: Пэт Гелсингер, бывший CEO Intel, снова...