Intel предложила встроить светодиоды прямо в стекло чипа
Intel получила патент на корпус чипа, в стеклянную подложку которого можно встроить кристалл с MicroLED. Светодиоды предлагается использовать для индикации во время проверки устройства или для подсветки. Идея оптической передачи данных выглядит интереснее, но готовый интерфейс связи в этом патенте не описан.
Патент США № 12 733 303 выдали 8 сентября 2026 года. Заявку Intel подала ещё в 2022 году. Документ описывает несколько вариантов конструкции: кристалл со светодиодами может находиться внутри стекла полностью или частично либо размещаться над ним в составе корпуса чипа.
Питание к MicroLED подводят через сквозные соединения в стекле — Through-Glass Vias, или TGV. В одном из вариантов Intel предлагает сформировать отверстия лазером и травлением, заполнить их проводящим материалом, а затем разместить кристалл в подготовленной полости.
Светодиоды могут излучать красный, зелёный и синий свет. В патенте также показан вариант с отражателями, направляющими свет через стекло наружу.
Практическое применение, прямо названное в документе, — индикация при электрическом тестировании. MicroLED также могут создавать подсвечиваемые надписи и декоративные элементы. Патент не показывает, как такая подсветка будет выглядеть в готовом процессоре с установленным охлаждением.
Оптическое межсоединение — отдельная возможная интерпретация идеи. Сам по себе MicroLED способен быть источником света, но для передачи данных нужны также приёмник, оптический тракт и схема кодирования сигнала. Патент Intel не описывает законченную высокоскоростную систему из этих компонентов.
Intel уже исследует и другие способы усложнить упаковку многокристальных чипов, включая EMIB-T. Однако этот патент не доказывает связи MicroLED с конкретным будущим процессором или серийной платформой Intel.
