TSMC: до 99% CoWoS-сборок для AI-чипов проходят без брака
TSMC сообщила о высокой стабильности своей технологии продвинутой упаковки CoWoS 5.5x. У нескольких AI-клиентов более 98% готовых сборок проходят производство без брака, а у отдельных продуктов этот показатель достигает 99%.
Об этом рассказал вице-президент TSMC по технологиям и услугам передовой упаковки Хо Чун во время OCP APAC Summit 2026. По его словам, CoWoS размером 5.5x уже используется в массовом производстве.
CoWoS нужна для объединения нескольких компонентов в одной крупной системе. Вместе с вычислительными кристаллами в такую упаковку можно интегрировать высокоскоростную HBM-память, которая играет ключевую роль в современных ускорителях искусственного интеллекта.
Обозначение 5.5x связано с размером упаковки относительно поля ретикла — области, используемой как базовый ориентир при производстве полупроводников. Чем больше становится такая конструкция и чем больше компонентов в ней объединяется, тем сложнее избежать дефектов при сборке.
Проблемами могут стать смещение контактов, дефекты соединений, пустоты в материалах между компонентами, а также деформация конструкции под воздействием температуры. Поэтому показатель выше 98% для настолько крупной многокомпонентной упаковки TSMC считает важным технологическим результатом.
Компания продолжает увеличивать размеры CoWoS. По словам Хо Чуна, к 2029 году технология должна масштабироваться до 14x. Это позволит размещать в одной системе ещё больше вычислительных компонентов и памяти.
Одновременно растут требования к прочности и термостойкости. Представитель TSMC отметил, что после перехода за пределы примерно трёх размеров ретикла компоненты приходится проектировать с учётом значительно более серьёзных механических и температурных нагрузок.
Продвинутая упаковка становится одним из ключевых элементов производства современных AI-ускорителей. На этом рынке TSMC приходится конкурировать и с другими подходами — например, Intel продвигает EMIB-T как альтернативу CoWoS для крупных многокристальных решений.
Для TSMC высокая доля успешных сборок CoWoS 5.5x особенно важна на фоне быстрого роста спроса на AI-оборудование. Чем стабильнее производство крупных упаковок, тем проще компании увеличивать объёмы без резкого роста брака и себестоимости.
Источники: Economic Daily, TSMC.
